柔性微器件微装配方法与装置
| 单位名称：张家口科技创中心 |
项目所处阶段： |
项目介绍
技术成果名称：柔性微器件微装配方法与装置
所属领域： 新材料
来源地： 河北省 张家口市
合作方式： 技术转让 技术服务 技术许可 技术融资
单位名称： 张家口科技创新中心
项目所处阶段：
可采用的转化方式： 技术转让 技术许可(授权) 技术服务
技术成果简介
该项目提出一种基于聚焦超声控制 SMP 印章的微转印方法及其装置以实现柔性微器件的装配，以 SMP 作为微转印印章，因其表面黏性等物理特性可由外界刺激控制，通过控制 SMP 印章的界面粘附力和变形来进行微转印，增强了转印过程的可控性、 提高了微转印质量和效率，选用聚焦超声波温热效应产生的热量作为 SMP 印章的驱动源，能够应用于复杂结构器件的微转印，其装置结构简单、成本低、可实现非接触加热，另外，采用水作为超声波的传递介质，能量损耗小、清洁环保。
知识产权情况
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